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BGA焊接的診斷及處理,pcba加工

發(fā)布時間:2021-10-06 21:20:03

BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。

BGA焊接


1、常見的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。

(1)吹孔:錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。

         吹孔診斷:在回流焊接時,BGA錫球內孔隙有氣體溢出。

         吹孔處理:用X-Ray檢查原材料內部有無孔隙,調整溫度曲線。

(2)冷焊:焊點表面無光澤,且不完全溶接。

         冷焊診斷:焊接時熱量不足,振動造成焊點裸露。

         冷焊處理:調整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動。


(3)結晶破裂:焊點表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。

         結晶破裂診斷:使用金為焊墊時,金與錫/鉛相熔時結晶破裂。

         結晶破裂處理:在金的焊墊上預先覆上錫,調整溫度曲線。

(4)偏移:BGA焊點與PCB焊墊錯位。

         偏移診斷:貼片不準,輸送振動。

         偏移診斷:加強貼片機的維護與保養(yǎng),提高貼片精準度,減小振動誤差。


(5)橋接:焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。

         橋接診斷:錫膏、錫球塌陷,印刷不良。

         橋接處理:調整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質。

(6)濺錫:在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。

         濺錫診斷:錫膏品質不佳,升溫太快。

         濺錫處理:檢查錫膏的儲存時間及條件,按要求選用合適的錫膏,調整溫度曲線。

在pcba加工過程中,正確的診斷BGA焊接出現(xiàn)的問題,并及時處理。不僅能夠減少操作不當帶來的損失,也是對產品品質的時時檢測。做品質,我們是認真的!


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